Q. TSP총괄 평가 및 분석

답변 5

• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 후공정 후 소자나 패키지 신뢰성 평가를 의미하고, 말씀하신 가속시험뿐만 아니라 온도, 전기적특성,가혹조건테스트,수명테스트 등 다양하게 진행합니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님, TSP총괄 평가 및 분석 직무에서 말하는 신뢰성 평가는 맞습니다, 대부분 “패키지 신뢰성 평가”를 의미하는 경우가 많습니다~! 특히 TSP가 TSV, bump, RDL, molding, stacking 등 패키징 공정을 담당하는 조직이기 때문에, 해당 공정을 거친 패키지가 실제 사용 환경에서 얼마나 오래 안정적으로 동작하는지 검증하는 역할이 핵심입니다! 패키지 신뢰성 평가의 목적은 단순히 “지금 정상 동작하는지” 보는 것이 아니라, 온도, 습도, 열충격, 전기적 스트레스 등 다양한 가혹 조건에서 장기적으로도 정상 동작하는지 확인하는 것입니다. 반도체는 고객에게 출하된 이후 수년 이상 동작해야 하기 때문에, 실제 사용 환경을 단기간에 재현하기 위해 가속 시험(acceleration test)을 수행합니다. 지원자님이 말씀하신 HTST와 같은 가속 시험도 대표적인 평가 항목 중 하나입니다. HTST(High Temperature Storage Test)는 고온 환경에서 장시간 보관하면서 금속 확산, 산화, 접합부 열화, dielectric 열화 같은 현상이 발생하는지 확인하는 시험입니다. 이 시험을 통해 bump 접합부 열화, TSV 내부 Cu 열화, RDL crack 발생 가능성 등을 확인할 수 있습니다. 이 외에도 패키지 신뢰성 평가에서 매우 자주 수행하는 시험들이 있습니다. 예를 들어 Temperature Cycling Test는 −40°C에서 125°C 같은 극단적인 온도 사이를 반복하면서 bump, TSV, solder joint에서 열팽창 계수 차이에 의해 crack이나 delamination이 발생하는지 확인하는 시험입니다. 특히 HBM 같은 적층 구조에서는 TSV와 micro-bump 신뢰성 검증에 매우 중요합니다. Temperature Humidity Bias Test는 고온·고습 환경에서 전압을 인가하여 moisture에 의한 leakage, corrosion, insulation failure가 발생하는지 확인하는 시험입니다. molding compound, passivation layer, dielectric layer의 신뢰성 평가에 중요합니다. 또한 Highly Accelerated Stress Test(HAST)는 고온, 고습, 고압 조건에서 더 빠르게 열화를 유도하는 시험으로, 패키지 내부 moisture-induced failure나 corrosion 평가에 사용됩니다. Drop test나 mechanical stress test도 패키지에서는 중요한 평가입니다. 특히 모바일용 메모리나 SiP는 낙하 충격 시 solder joint나 interposer crack이 발생하지 않는지 확인해야 합니다. 실제 TSP 평가 및 분석 직무에서는 이런 시험을 단순 수행만 하는 것이 아니라, 시험 후 failure가 발생한 샘플을 분석해서 failure mechanism을 규명하는 역할까지 포함됩니다. 예를 들어 온도 사이클 후 전기적 불량이 발생하면 X-ray, SAM(Scanning Acoustic Microscopy), SEM, FIB 등을 통해 bump crack, delamination, TSV void 같은 원인을 분석합니다. 그리고 이 결과를 공정기술이나 패키지개발 부서에 전달해서 공정 조건이나 구조 개선으로 이어지도록 합니다. 정리하면 TSP 평가 및 분석 직무의 신뢰성 평가는 대부분 패키지 기반 신뢰성 평가가 맞고, HTST, Temperature Cycling, HAST, THB 같은 가속 시험이 핵심이며, 시험 수행뿐 아니라 failure 분석과 공정 개선 feedback까지 포함된 역할입니다. 그래서 단순 테스트 직무라기보다 패키지 품질과 장기 신뢰성을 검증하고 문제 원인을 규명하는 기술 직무라고 이해하시면 가장 정확합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! TSP총괄의 평가·분석 직무에서 말하는 신뢰성 평가는 패키지 및 후공정 기반 신뢰성을 의미하는 경우가 많습니다. 즉, 소자 레벨보다는 패키징 이후 구조·접합·계면 신뢰성을 검증하는 역할에 가깝습니다. 주요 시험은 HTOL/HTST(고온 동작/저장) TC(Temperature Cycling) THB/HAST(고온고습) Drop, Warpage, Board Level Reliability Solder joint crack, delamination 분석 등의 가속 시험 기반 평가가 포함됩니다. 특히 HBM 같은 적층 패키지는 열-기계적 스트레스가 커서 TC·HAST 중요도가 높습니다. 따라서 단순 TEST 수행뿐 아니라, 불량 분석(FA)과 물리적 메커니즘 해석까지 포함된 직무라고 보시면 정확합니다.

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  맞습니다 패키지 상태에서 신뢰성평가고요 말씀하시는 열 습도 등.. 가속 시험 기반 테스트입니다

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  댓글 1

  뚜

  뚜비뚜바뚭뚭

  작성자

  2026.03.02

  네 감사합니다. 해당 연구를 해본 경험이 있다면 해당 직무 지원 시 강점이 될까요?

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 패키지 후 소자에 대해서 품질 검증하는거에요 대외비 내용이라 말씀은 못 드리지만 정해진 항목들이 있고 이 항목들이 정해진 스펙내에 들어오는지 확인하는 과정이에요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  반도체

  설계팀

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